新型功能粉体材料制备关键技术及应用

成果负责人

宋曰海

邮箱

syuehai@163.com

成果体现形式

□新技术 □新工艺 □新产品 ■新材料 □新装备

□农业、生物新品种 □矿产新品种 □其他应用技术＿＿＿＿＿

技术成熟度

□1 正在研发   □2 已有样品 □3 通过小试

■4通过中试 □5 可以量产

所属高新技术

领域

□绿色化工 □电子信息□航空航天 □先进制造 □现代农业

□生物、医药和医疗器械技术 ■新材料及其应用 □新能源与高校节能□环境保护与资源综合利用□核应用技术□现代交通□城市建设和社会发展

拟采取转化方式

□技术转让　■技术许可　□委托开发　□合作开发 □技术咨询□技术服务 □技术入股 □股权融资 □其他：

成果简介

导电粉体材料是一种新型功能材料，具有导电性好、透波性好、相容性好、稳定性高等特点，已被广泛应用于电子、航空航天、通信、印刷、包装等领域。而高性能导电粉体，多依靠进口，国内产品与国外产品相比，导电性能差，抗氧化性低，工艺复杂导致批次不稳定，限制了国内产品的竞争力。

针对以上问题，本项目采用电沉积法和一步置换还原法开发了一系列新型导电粉体材料，如纳米铜粉、镀银铜粉、钨铜银粉体、高导电银粉，并将导电粉体应用于电子封装领域。主要创新点如下：

1.采用电沉积法制备的纳米铜粉，具有良好的导电性及抗氧化性。采用一步置换还原法制备的镀银铜粉，具有导电性好、包覆率高、镀层致密等优点，而且生产工艺先进，实现废水完全回用，产品完全代替国外产品。采用置换还原法制备的钨铜银粉体具有晶粒细小均匀、高导电导热性、比表面积大、金属间润湿性好等优点。

2.采用置换还原法制备高导电银粉，改变了传统的银粉形状，制备出葡萄串和小花瓣状的银粉，由于其特殊的形状，降低了接触电阻，使得粉末具有极佳的导电性。

3.开发有机硅纯银、镀银铜粉体系导电胶，其流动性、触变性、固化速度、导电性、粘接力、耐老化性能好。经过特殊的硅胶混炼工艺，使得硅胶具有很好的力学性能，通过提高硅胶表面极性基团的数量，极大的提高了硅胶与金属的粘结性。

利用本项目开发的导电粉体材料制备的导电胶粘剂具有良好的导电性、屏蔽性能，已在手机、无人机等电子产品广泛应用。尤其在太阳能叠瓦组件技术上的应用，叠瓦导电胶已成为组件封装的关键材料。叠瓦组件将成为太阳能组件的主流，因此叠瓦导电胶具有广阔的应用市场。